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HS-LD5720-B型 冷冻切片机

发布时间:2020/09/27
HS-LD5720-B型 冷冻切片机

主要技术参数:


尺寸:

长*宽*高=700mm*760mm*1160mm;

电源、功率:

AC220V±10%,50Hz±1Hz、600VA

最大标本尺寸:

55mm*80mm;

机身重量:

135KG;

* 标本预处理数量:

≥27个,≥6个半导体快速制冷点

片刀架

带抗卷版、带退刀功能的护刀架

样本上下移动距离:

≥65mm;

样本前后移动距离:

≥22mm;

切片厚度设置

0.5μm~100μm

0.5μm~5μm增量值0.5μm;

5μm~20μm增量值1μm; 
20μm~40μm增量值2μm; 
40μm~100μm增量值5μm;

修片厚度设置

10μm~600μm):

0μm~50μm增量值5μm;
50μm~100μm增量值10μm;
100μm~600μm增量值50μm; 
                       

样本回缩距离设置:

00~60μm,分度值2μm;

样本粗/粗退速度:

0.9mm/s、0.45mm/s两档可调;

冷冻室控温范围:

-60℃,最小分度值1℃;

冷头控温范围:

-60℃,最小分度值1℃;

* 冷冻台控温范围:

-55℃,最小分度值1℃;  额外附加的半导体制冷温度15分钟可达-65℃;


特色功能:


1. * 高清彩色触摸屏,可分别显示切片总数量和切片总厚度、切片厚度、标本回缩值、温度控制及日期、时间、温度、定时开关机等;

2. * 可设置汉语和英语操作界面转换模式;

3. 休眠功能:选择休眠状态后,冷冻室温度可自动控制在零下,取消休眠后,可以在15分钟内达到切片温度;

4. * 采用国际知名品牌“丹佛斯”双压缩机为冷冻箱、冷台、刀架及样本头分别制冷;

5. 样本夹头:X轴360°.Y轴12°万向旋转卡扣式组织夹头,且夹头行进到极限位置,自动回到起始位置;

6. 杀菌模式:UV紫外线;

7. 手轮360°任意位置锁紧;

8. * 加热玻璃门,有效防止水雾凝结;

9. * 温度传感器自检功能,可自动检测传感器工作状态。



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